受壓部採用藍寶石。採用MEMS加工技術改善了耐沉積性能的隔膜真空計。 透過提高耐沉積性能,減少停機時間可使用至250℃,支援高溫化的過程氣體透過小型化減少佔用空間 摘要 案例 資料下載 Image 半導體 膜層沉積設備 Image 半導體 刻蝕設備 控制元件相關諮詢聯絡電話02-2521-6800工作日:8:30~12:30/13:30~17:30(週六、周日、例假日、本公司的夏季休假日除外)諮詢表單