受圧部にサファイアを採用。MEMS加工技術を応用し耐デポ性能を改善した隔膜真空計です。 耐デポ性能向上によるダウンタイム低減 250℃まで使用可能、プロセスガスの高温化に対応 小型化によるフットプリント削減 概要 事例 ダウンロード 画像 半導体 成膜装置 画像 半導体 エッチング装置 制御機器に関するお問い合わせ コンタクトセンター 050-1807-3520 営業日:9:30~12:00/13:00~17:00 (土曜、日曜、祝祭日、および年末年始、春季、夏季の弊社休業日を除く) お問い合わせフォーム お問い合わせ一覧