半導体製造のバッチ・枚葉洗浄装置で、漏水検知帯の貼り替えなど、復旧、メンテナンスに時間がかかっていませんか?また薬液や溶剤の種類に応じた機種選定に時間がかかっていませんか?本資料ではアンプ内蔵形漏液スイッチ 形 HPQ-D□□と漏液ファイバスイッチ 形 HPF-D040を使った課題解決方法をご紹介します。
![【半導体製造 バッチ・枚葉洗浄装置】確実な漏液の検出を実現](/jp/files/default/2023-03/CP-PC-9000-001-03_0.png)
資料言語
日本語
ファイル形式
PDF
ファイルサイズ
1.46MB
資料番号: CP-PC-9000-001